Leave Your Message
Ni60CuMo metco 16C yang serupa, aloi berasaskan nikel kekerasan tinggi dengan rintangan kakisan yang lebih baik
Aloi Fluks Sendiri Berasaskan Nikel

Ni60CuMo metco 16C yang serupa, aloi berasaskan nikel kekerasan tinggi dengan rintangan kakisan yang lebih baik

Sifat Bahan dan Mekanisme Mikroskopik

· Rintangan Kakisan:

· Pasivasi Sulfat: Cu yang ditambah (3%) menggalakkan pembentukan filem oksida padat (contohnya, CuO/Cu₂O) dalam asid sulfurik berkepekatan rendah (H₂SO₄), meningkatkan rintangan kakisan.

· Rintangan Klorida: Mo (3%) membentuk kompleks MoOCl₄²⁻ yang stabil dengan ion Cl⁻, menghalang penembusan klorida dan mengurangkan keretakan kakisan pitting/sress (SCC).

· Pengoksidaan Suhu Tinggi: Mo membentuk fasa (Ni,Mo)O berterusan dengan takat lebur sehingga 1600°C, mengekalkan kestabilan filem oksida pada 300–500°C.

· Rintangan dan Pelinciran Sulfur:

· Interaksi Mo-S: Dalam persekitaran yang mengandungi sulfur, Mo bertindak balas dengan S untuk membentuk molibdenum disulfida (MoS₂), struktur lamelar yang mengurangkan pekali geseran (0.05–0.1) dan bertindak sebagai pelincir pepejal.

· Daya Tahan Beban Dinamik: MoS₂ melembut di bawah haba geseran, membentuk filem pemindahan yang memanjangkan hayat perkhidmatan dalam aplikasi geseran dinamik.

    Kebolehsuaian Teknologi Pemprosesan

    · Kimpalan Api:
    · Api Oksiasetilena: Kos rendah, sesuai untuk salutan tebal (>1 mm), tetapi terdedah kepada kemasukan oksida.
    · Semburan Plasma: Suhu arka elektrik 12,000–15,000°C, kadar penggunaan serbuk 85%, ketumpatan salutan yang tinggi untuk bahagian jitu.
    · Had Pelapisan Laser:
    · Isu Tekanan Terma: Ketidakpadanan pekali pengembangan terma Ni60CuMo (13.8 μm/m·K) dengan substrat meningkatkan risiko keretakan.
    · Penyelesaian: Pelapisan berbilang lapisan kecerunan (0.1–0.2 mm setiap lapisan), pemanasan substrat kepada 150°C atau menambah TiB₂ (0.5–1%) sebagai perencat retak.

    Kes Aplikasi Lazim

    · Peralatan Platform Luar Pesisir:
    · Injap Pokok Krismas: Dalam persekitaran lumpur dengan Cl⁻ ≤5000 ppm dan pH 3–5, hayat perkhidmatan meningkat tiga kali ganda berbanding keluli tahan karat.
    · Kelengkapan Paip Dasar Laut: Pelinciran MoS₂ mengurangkan tork geseran di bawah tekanan laut dalam, sekali gus meminimumkan penyelenggaraan.
    · Tangki Simpanan Bahan Kimia:
    · Dalam tangki simpanan asid sulfurik (kepekatan ≤10%), digabungkan dengan anod korban, mencapai >10 tahun operasi bebas penyelenggaraan.
    Rawatan kimpalan semburan pada permukaan injap bola (1)

    Kes Aplikasi Lazim

    · Peralatan Platform Luar Pesisir:
    · Injap Pokok Krismas: Dalam persekitaran lumpur dengan Cl⁻ ≤5000 ppm dan pH 3–5, hayat perkhidmatan meningkat tiga kali ganda berbanding keluli tahan karat.
    · Kelengkapan Paip Dasar Laut: Pelinciran MoS₂ mengurangkan tork geseran di bawah tekanan laut dalam, sekali gus meminimumkan penyelenggaraan.
    · Tangki Simpanan Bahan Kimia:
    · Dalam tangki simpanan asid sulfurik (kepekatan ≤10%), digabungkan dengan anod korban, mencapai >10 tahun operasi bebas penyelenggaraan.

    Rawatan kimpalan semburan pada permukaan injap bola (2)

    Arah Penyelidikan Masa Depan

    · Pengukuhan Nanomaterial: Tambahkan nanopartikel SiC 0.1–0.3% untuk meningkatkan kekerasan dan rintangan haus.
    · Salutan Mesra Alam: Membangunkan penyemburan plasma suhu rendah untuk mengurangkan pelepasan VOC.
    · Simulasi Digital: Gunakan CALPHAD untuk mengoptimumkan reka bentuk komposisi dan meramalkan mod kegagalan di bawah pelbagai keadaan kerja.
    (Nota: Data berdasarkan piawaian ASTM dan literatur yang diterbitkan; pengesahan lapangan diperlukan untuk aplikasi tertentu.)
    Terjemahan ini mengekalkan ketepatan teknikal sambil memastikan kebolehbacaan untuk khalayak antarabangsa. Beritahu saya jika penambahbaikan lanjut diperlukan!

    Your Name*

    Phone Number

    Country

    Write Your Question :*

    What to know about this product?

    SEND A MESSAGE

    Something isn't Clear?

    Feel free to contact me, and l will be morethan happy to answer all of your questions.